文/編輯部

　集半導體封裝裝置、技術、零部件與材料於一堂的日本最大專業技術展－第九屆Ic Packaging Technology Expo(ICP2008)，於1月16日~18日在日本東京有明國際展覽中心舉行，展會共吸引了1,072家廠商及54,793位觀眾參展。

　日本一直以來為亞洲的半導體產業發展提供原動力。近年來，市場對半導體的需求上升，各廠家的設備投資呈現不斷增長的趨勢。尤其是日本半導體廠積極增設並整合後工序工廠，成為矚目的焦點。此次ICP展會特別突顯半導體後段製程工程，為本行業在日本最大的專業技術展，規模盛況空前。

　ICP 2008共有1072家廠商參展，其中包括許多家實力雄厚的企業：Disco Corporation、Tokyo Seimitsu Co., Ltd.、Canon Machinery Inc.、Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.、Nitto Denko Corporation、Sony Chemical & Information Device Corporation、Kyocera Chemical Corporation、Ablestik(Japan) Co., Ltd、Samsung Electro Mechanics、Indium Corporation。此外，參展的除了材料廠外，設備、裝置廠商也數目眾多。在代工廠方面，國內外的代工商濟濟一堂，「Subcontractor actor Zone」集合了所有從事半導體封裝的設計、製造、測試等代工服務商，可以在此對最新包裝技術加以對比，從而挑選並決定代工廠家，此次有National Institute For Automotive Service Excellence、Renesas Solutions Corp、Fujitsu Integrated Microtechnology Limited、Casio Computer Co., Ltd.、Casio Micronics Co., Ltd、Spansion Japan Inc.等大型企業參展。

　3天的會期中，觀眾在接待處排成長龍，會場的走道上擠滿來自世界各地的業界相關人士。前來參觀的半導體廠家，多帶著當前課題而來，為尋找適合其需求的產品與技術，在這2、3天的時間內積極參觀。另一方面，參展的各廠商也根據觀眾的需求，競相展示產品來推廣其產品與技術。CSOT